MCM芯片封裝測試200度充氮無氧烘箱

MCM芯片封裝測試200度充氮無氧烘箱

一、芯片封裝軟件測試(shi)無氧烤(kao)箱特質(zhi)：

1.含氧量：< 50ppm，30ppm, 20ppm;

2.可接入MES系統(tong)軟件

3.可連電子(zi)儀器，構建同時監(jian)測(ce)站與調節(jie)另一臺儀器

4.的(de)(de)(de)歷(li)史(shi)(shi)文(wen)(wen)化上數據(ju)庫(ku)表(biao)格、的(de)(de)(de)歷(li)史(shi)(shi)文(wen)(wen)化上進(jin)行(xing)進(jin)行(xing)操作的(de)(de)(de),的(de)(de)(de)歷(li)史(shi)(shi)文(wen)(wenಞ)化上報警聲音數據(ju)庫(ku)表(biao)格查到，記(ji)憶英(ying)語(yu)進(jin)行(xing)進⛄(jin)行(xing)操作的(de)(de)(de)具(ju)體步驟，進(jin)行(xing)進(jin)行(xing)操作的(de)(de)(de)便捷(jie)的(de)(de)(de)！

5.智慧化(hu🏅a)多段(duan)可編譯程(cheng)序(xu)操作，真正意義(yi)上(shang)推(tui)動(dong)錯(cuo)綜復雜的試驗(yan)臺(tai)操作♋過程(cheng)手動(dong)操作和運轉

二(er)．二極(ji)管封裝測試測試無氧烘干箱方(fang)法(fa)數據
1、無(wu)防氧化(hua)烘(hong)干箱參數： QMO-一系列 QMO-2D-PC
2、無(wu)防氧化烘烤箱注(zhu)意技巧指(zhi)標值：
2.1含氧量：< 50ppm，30ppm, 20ppm;
2.2溫度的范圍：RT（溫度）+60～ 250℃
2.3平均溫度一(yi)致度：±1.5%
2.4溫起伏較大(da)度(du)：±0.5℃（變壓(ya)器空載）
2.5溫度(du)(du)控制器(qi)表(biao)面粗糙度(du)💯(du)：&plusm♉n;0.1℃;
2.6烘干箱(xiang)擱板為游戲(xi)活動風格
2.7運(yun)轉盡(jin)寸：W1000*D500*H610 mm *2
2.8外接電源：380V 3φ 50Hz 18KW
3、無氧真空烘箱端蓋設計：
3.1真空烘箱由箱殼(k𒁃e)區域(yu)、電子(zi)產品控制箱區域(yu)、電調溫及💟風管系(xi)統軟件區域(yu)安裝而成，結構(gou)特征恰(qia)當(dang)，外裝美觀度普定(ding)；
3.2全周氬焊，🅰耐高溫塑料(liao)天氣硅橡膠迫緊，SUS304＃不銹鋼裝飾管發熱器誕(dan)生器，防(fang)機臺(tai)身誕(dan)生微塵；
3.3機柜建筑材料：外🌠箱用(yong)于 SS41# 中合(he)金鋼(gang)板經(jing)磷酸皮膜鹽解決后(hou)雙❀層防光面噴漆工藝考漆，可預防微(wei)塵；
3.4內膽原(yuan)(yuan)🧸材料：采(cai)取原(yuan)(yuan)裝進口SUS304#日制(zhi)800番2mm厚之弧面ﷺ不ꦑ銹鋼(gang)圓(yuan)管材，并經堿性食物蘇打水(shui)清掃(sao)，去油(you)漬解決(jue)烘(hong)烤時(shi)生成 PARTICLE；
3.5中(zhong)桶(tong)建筑材料(liao)：✅使用進口貨✤SUS304#日制(zhi)800番2mm厚之鏡(jing)面不銹剛板，并經酸性蘇打水清潔衛(wei)生，去(qu🗹)廚房油煙🥀及氬焊密封隔絕生產加工(防污染問題)。
3.6 外保溫裝修材料：硅酸鋁(lv)棉；
4、無氧烘(hong)烤箱(xiang)控溫(wen)操作系統
4.1應用智能化(hua)保持(chi)軟件(jian)PLC+PC界面(mian)

程(cheng)式(shi)文(wen)字(zi)編輯：可預編120個(ge)程(cheng)式(shi)，每個(g♑e)程(cheng)式(shi)最大可編99段(duan)，共(gong)1200段(duꦜan)

歷史資(zi)料(liao)數(shu)據分(fen)析快速查詢(數(shu)𒀰據可以通過USB接口導出)

可聯結MES系統

4.2水溫檢測(ce)的：應(ying)用特供鍇裝(zhuang)鉑電阻器(qi)；

MCM芯片封裝測試200度充氮無氧烘箱